Siemens Simcenter FloTHERM

FloTHERM 2304是siemens simcenter flotherm系列软件的全新版本，也是目前最优秀的3D计算流体动力学软件之一，旨在模拟电子系统，子系统和封装中的气流和热传递。软件使用先进的CFD技术来预测组件，电路板和整个系统中的气流，温度和热传递，提供了设计合理的产品，可节省设计时间。并且这款软件还提供了CAD之前的概念设计空间探索，通过将ECAD和MCAD数据结合到最终设计验证，从而提高整个开发过程中的分析保真度。
Siemens Simcenter FloTHERM 2021.1使用计算流体动力学（CFD）来分析气流和热传递，专门用于研究电子设备中的这些现象，与上一版本相比功能更为强大。支持Simcenter Flotherm模型转换为热网表，用于电路仿真工具，实现全面，准确的电热分析。可以使用与T3Ster相同的数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。其的命令中心现在也提供封装热模型的自动校准以匹配T3Ster结果，为了确保正确的热响应，而不管功率脉冲的长度如何，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。
PS.此次为你带来的就是这款Siemens Simcenter FloTHERM 2304完整版，附带了相应的补丁文件，可以完美成功激活软件，其详细的安装教程可参考下文操作。

FloTHERM 2304安装教程

1、从本站下载FloTHERM 2304压缩包，首选安装原程序

2、选择软件安装路径

3、然后选择安装类型，这里默认第一个典型安装即可

4、根据提示操作安装完毕，直接退出向导即可

5、将补丁中的ProgramData文件夹，复制到C盘下，选择替换原文件

6、将2304文件夹复制到软件根目录同名文件夹替换即可
默认路径为：C:\Program Files\Siemens\SimcenterFlother\2304

7、运行salt_mentor_licensing.reg，将注册信息导入到注册表中

8、至此，FloTHERM 2304完整版安装完毕，请放心使用。

软件特色

1、强大的CAD档案支援度。
2、高效能的前处理介面。
3、智慧型零件(Smartpart)支援建模与强大的内建资料库。
4、FloTHERM基因：可汇入FloTHERM的分析资料PDML与PACK档。
5、FloTHERM基因：支援FloTHERM Pack所提供的2-resistor与Delphi模型。
6、支援EDA电子电路设计档案。
7、独特网格技术解决复杂几何的网格配置。
8、简易操作的后处理与高品质的图像呈现。

功能介绍

一、加速热设计工作流程
FloTHERM 2021集成了流行的MCAD和EDA工具。其XML导入功能简化了构建和求解模型，自动后处理结果。FloTHERM的自动顺序优化和DoE功能可缩短实现优化设计所需的时间，使其深深嵌入设计流程中。

二、稳健的网格划分和快速求解器
FloTHERM 2021使工程师可以专注于设计，在工程时间尺度内提供最准确的结果。其SmartParts和结构化笛卡尔方法为每个网格单元提供最快的解决方案时间。FloTHERM“局部网格”技术支持解决方案域的不同部分之间的整体匹配，嵌套，非保形网格接口。

三、可用性和智能热模型
通过FloTHERM中的集成模型检查，用户可以查看哪些对象具有附加材料，附加到每个对象的电源以及相应的装配级功耗。它还标识对象是否正在创建网格线。
FloTHERM智能组件代表了大量供应商提供的全系列电子产品的IC，简化了模型创建，最大限度地缩短了解决时间并最大限度地提高了解决方案的准确性。

四、从元件到系统的热特性分析
将FloTHERM与T3Ster瞬态热特性相结合，实现真实电子设备的热模拟。由于热量问题，组件的可靠性会呈指数级下降，因此使用T3Ster可以让制造商设计出具有卓越散热性能的芯片，IC和PCB。他们还可以为下游应用发布可靠的热数据。
现在，FloTHERM可以使用T3Ster使用的相同数学过程将模拟的瞬态热响应转换为结构函数曲线。已知这些结构函数曲线与器件的物理结构相关，因此是将仿真结果与实际测试数据进行比较的理想平台。FloTHERM的指挥中心现在提供封装热模型的自动校准，以匹配T3Ster结果，确保正确的热响应，无论功率脉冲的长度如何。设备制造商和系统集成商现在可以使用校准模型来设计更可靠的产品，避免在整个产品生命周期内出现热致故障

应用范围

1、航空航天与国防
热管理是维持航空电子系统可靠性和增加技术进步的关键因素,需要最先进的热仿真工具。
FloTHERM提供电子冷却功能和EDA接口,以优化高可靠性产品开发的工作流程和准确性:
EDA数据利用率高,准确性高
PCB走线表示
模具到机架尺寸比例分辨率
2、汽车
FloTHERM为汽车电子提供最先进的仿真技术,其中小型化的增加使热管理变得至关重要,但难以实现。使用FloTHERM,汽车工程师可以解决从最小的芯片到最大的外壳的任务:
实时网格划分
详细的模具到机箱尺寸比例分辨率
快速,高精度的解决方案
广泛的电子冷却功能
3、芯片级设计任务
随着元件的缩小,较薄的芯片会导致更大的芯片间温度变化,因此结温不再被视为单一值。由管芯堆叠产生的管芯内效应使得热点温度和位置取决于管芯上的功率分布,并且是使用轮廓的函数。具有有源电源管理的最具挑战性的产品设计需要详细的封装热模型和芯片功率映射。在半导体行业,3D-IC正在迫使IC设计流程变得具有温度感知能力。
4、组件级设计任务
准确的元件温度预测是确保元件在安全范围内运行所必需的。在整个设计流程中,元件的表示必须演变预测板与空气或附加散热器之间的热通量,外壳温度和结温,以及极端情况下芯片本身的温度变化。供应商必须为其客户提供支持其设计需求的热模型。
5、PCB级设计任务
PCB冷却很大程度上取决于当地的气流分布,当空气通过电路板上的元件时,气流分布会中断,导致电路板上的分布不均匀,再循环和热点,并且加热散热器会加剧这种情况。元件放置和电路板本身的设计强烈影响元件冷却。通过仔细关注靠近元件的铜含量和布局,以及通过在元件下方使用散热孔,可以增强散热效果。
6、机箱级设计任务
电子冷却是一项挑战,从系统级开始,特别是对于风冷电子设备。通过系统的空气流冷却电子设备,但被电子设备和其他内部几何形状破坏。外壳或电子设备的变化会改变空气流速和分布,从而改变冷却,使得加热散热片成为设计后的危险因素。正确选择风扇和通风口的尺寸和定位以及散热器尺寸和优化是系统级设计任务。
7、房间级设计任务
在数据中心,冷却系统的设计对数据中心是否能够实现其设计能力并且不受冷却问题的限制具有很大影响。冷却系统的选择极大地影响了机架之间的运行成本和热交互。这种热交互使得部署,移动或刷新资产成为当今关键任务设施的不可接受的业务风险。